其電晶體級佈局前電遷移（Pre-Layout EM）和 IR 壓降分析功能可以提前發現潛在問題
，協助強化在開發週期早期識別和解決潛在問題的最佳能力。

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西門子數位工業軟體數位設計創作平台資深副總裁暨總經理 Ankur Gupta 指出，透過將西門子 mPower 技術整合到聯電的代妈托管設計驗證流程中，並可執行早期風險檢測 。聯電部署 mPower 獲得的關鍵優勢包括透過業界頂尖的可擴展性和快速驗證以加快產品上市時間；透過早期發現和解決潛在問題以提高產品可靠性；與現有設計工作流程無縫整合，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。這完全符合現代設計的代妈官网要求 ，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析
，【代妈官网】全球頂尖的晶圓代工業者聯電已部署西門子的 mPower™ 軟體，針對更大規模的佈局進行比以往更準確的分析，

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示  ，代妈最高报酬多少將高效能的可靠產品快速推向市場
。聯電成功部署西門子 mPower ，

（首圖來源：西門子）

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