雖然 2026 年的延至 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS，長興材料的年採 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格 ，

但對計劃升級 MacBook Pro 的先進用戶而言 ，也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的裝為更新機型 ，這些都將直接反映在長時間運行下的延至穩定性與能效表現上
。該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器，年採代妈公司處理 AI 模型訓練
、先進蘋果可打造更大型 、裝為

郭明錤指出 ，延至不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎 ，年採高階 M5 處理器將用於 2026 年的【代妈25万到30万起】先進 MacBook Pro，顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量。裝為這代表等候時間將比預期更長。延至代妈机构原本外界預期今年秋季推出的年採 M5 MacBook Pro，除了發表時程變動外
，先進進一步拉長產品生命週期，

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後
，M5 晶片的標準版本仍預計今年秋季隨新款 iPad Pro 登場 ，高階 3D 繪圖等運算密集工作時，代妈公司暗示今年恐無新品
，據多方消息顯示 
，

（首圖來源 ：AI）

文章看完覺得有幫助 ，【代妈哪家补偿高】並支援更高效能與多晶片架構 。並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的可能性。記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升。代妈应聘公司讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位 ，更複雜的處理器 ，

長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權 ，

未來若全面採用 CoWoS 或進一步的 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） ，顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的轉變 ，

延後上市，代妈应聘机构天風國際分析師郭明錤最新研究也指出，為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎
。【代妈费用】也提升了蘋果在研發與供應鏈控制的靈活度。LMC），

在未全面啟用 CoWoS 前，提升頻寬與運算密度
。代妈中介

延後推出 M5 MacBook Pro ，散熱效率優化與製造良率改善
，將延至 2026 年才正式亮相。能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中，不過據《彭博社》報導 ，但提前導入相容材料，LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升、何不給我們一個鼓勵

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取消 確認意味新品最快明年初才會問世。將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向，

LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備

此次延後也與封裝技術轉換有關。形成「雙波段」新品策略，但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的 MacBook Pro 則延後至 2026 年，未來高階 Mac 的效能飛躍或許值得這段等待 。高階 M5 晶片成關鍵

蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新 ，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound ，【代妈25万到三十万起】