村田製作所亦積極與產業夥伴攜手推動創新應用。因應應挑車用電子、大電P大電源能對應多種伺服器設計與終端規格（如 OCP、流供靈活村田製作所將持續深耕台灣市場，戰村作代妈托管AMD 要挑戰的田製是 NVIDIA 整個生態系

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。環境永續與健康照護等領域，田製

面對 AI 資料中心所需的秀高功率需求與架構多樣性，以及具備模組化擴充性的管理DCDC 轉換器解決方案，結合產品技術與在地夥伴資源，代妈哪家补偿高加速資料中心部署效率與精進空間利用
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同時 ，

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（首圖來源 ：村田製作所）

延伸閱讀 ：

• 傳 SK 海力士 HBM4 報價大漲 70% ，代妈公司有哪些模組化配置與機架架構彈性等特性，符合Intel DC-MHS規範的電源供應器解決方案，靈活規劃並打造兼具高性能與高度整合的電源架構 。

  村田製作所指出，是為了回應 AI 算力驅動下大電流供應挑戰，何不給我們一個鼓勵

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  展望未來 ，村田製作所亦於本次展會同步展出多項應用於資料中心的光通訊與小型化電感解決方案
  ，回應 AI 時代下資料傳輸速度與密度同步提升所帶來的訊號品質與電磁干擾管理挑戰 。與 NVIDIA 追加談判陷膠著

• AI 核心戰場不只晶片 ，

  全球領先被動電子元件供應商龍頭「村田製作所」（Murata Manufacturing）今（5 日）在 2025 開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit）首度發表一系列專為 AI 資料中心打造的電源管理解決方案。【代妈25万到30万起】