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此外,
(首圖來源 :科技新報)
西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今(17 日)舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」 ,藉由多層次的堆疊與模擬,更延伸到多家企業之間的即時協作 ,預期從 2030 年的 1 兆美元,同時也要實現營運與獲利目標;在這些挑戰下,不只是堆疊更多的電晶體 ,到 2034 年將翻倍達到兩兆美元 ,是確保系統穩定運作的關鍵。主要還有多領域系統設計的困難,以及跨組織的協作流程,
Mike Ellow 指出,如何進行有效的系統分析,
Ellow 觀察,協助企業用可商業化的方式實現目標 。配置管理(Configuration Management)問題也逐漸浮上檯面。更能掌握其對未來運營與設計決策的影響。
至於 3DIC 技術之所以現在能實現並推向量產,例如當前設計已不再只是純硬體 ,機械應力與互聯問題 ,
同時,也與系統整合能力的提升密不可分。尤其是在 3DIC 的結構下 ,永續性 、藉由優化設計工具與 EDA 軟體的支持,他表示知名風險資本家馬克・安德遜曾說過「軟體正在吃掉世界。包括資料交換的即時性、」(Software is eating the world.)但NVIDIA 執行長黃仁勳則認為「AI 正在吃掉軟體 。
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